SMB

SMB（DO-214AA）是 SMT 扁平中功率封裝，主打 2–3A 中等功率與更高浪涌 / 散熱，比 SMA 更大更耐功率，適配工業(yè)電源、汽車電子、DC-DC 模塊等，與 SMA/SMAF 焊盤不兼容需改板

尺寸約 5.4×3.6×2.6mm，引腳間距 2.6mm（比 SMA/SMAF 的 1.27mm 寬），色帶為陰極，RoHS 無(wú)鉛，MSL1，可耐 260℃回流焊。

熱阻 RθJA 約 80–120℃/W（無(wú)散熱），GND 覆銅≥10mm×10mm 可降至 50–70℃/W，散熱優(yōu)于 SMA/SMAF。

平均正向電流 IF (AV)：2–3A；反向耐壓 VRRM：50–1200V；trr：25–75ns；正向壓降 VF：1.1–1.5V（IF 下）；反向漏電流 IR≤5μA（常溫）；結(jié)溫 TJ max：150–175℃；浪涌電流 IFSM：30–100A（8.3ms）。

SMA

SMA（DO-214AC）封裝的超快恢復(fù)二極管以反向恢復(fù)時(shí)間 trr≤75ns為核心特征，主打 1–2A 中低功率、高頻開關(guān)場(chǎng)景，適配 SMT 與空間緊湊設(shè)計(jì)，是開關(guān)電源、DC-DC、LED 驅(qū)動(dòng)的常用選擇。

超快恢復(fù)：反向恢復(fù)時(shí)間trr≤75ns（部分超高速型可低至 25–50ns），遠(yuǎn)快于快恢復(fù)（trr 150–300ns），適合高頻（≥50kHz）開關(guān)。

封裝與熱阻：SMA（DO-214AC）扁平鷗翼，尺寸約 4.5×2.5×1.1mm，結(jié) - 環(huán)境熱阻約 150℃/W（無(wú)散熱焊盤），加覆銅可降至 80℃/W。

平均正向電流 IF (AV) 1–2A，反向耐壓 VRRM 50–1200V，正向壓降 VF 1.1–1.7V（IF 下），結(jié)溫 TJ max 150–175℃。

SMAF

SMAF 不屬于該標(biāo)準(zhǔn)系列，是基于 SMA（DO - 214AC）開發(fā)的超薄改進(jìn)型封裝。核心優(yōu)勢(shì)是超薄低剖面（高度約 1.1mm，比 SMA 薄 50%）、焊盤兼容 SMA、trr≤75ns，主打 1–2A 中低功率高頻場(chǎng)景，適配超薄電源、LED 驅(qū)動(dòng)、便攜式設(shè)備等空間受限設(shè)計(jì)，性能與 SMA 一致但更省高度空間。

SMAF（DO-214AD）扁平超薄SMT 封裝，尺寸約 3.3×2.4×1.1mm，比 SMA（DO-214AC）高度降低近一半，引腳間距 1.27mm，與 SMA 焊盤兼容可直接替換。色帶為陰極，RoHS 無(wú)鉛，MSL 1，可耐 260℃回流焊。

選型邏輯：同SMA一致，按“trr≤75ns→VRRM≥1.2–1.5倍峰值反向電壓→IF (AV)≥1.5 倍實(shí)際平均電流→熱阻 / 散熱→浪涌 / 可靠性” 優(yōu)先級(jí)匹配。

焊盤與散熱：沿用 SMA 焊盤（1.27mm 間距），覆銅≥5mm×5mm，控制 TJ≤125℃，高溫每 10℃降額 10%。

SMC

SMC（DO-214AB）是 SMT 扁平大功率封裝，主打 3–5A 大電流與低功耗 / 強(qiáng)散熱，體積與功率承載均高于SMA/SMB/SMAF，適配大功率開關(guān)電源、UPS、PFC、車載 OBC 等場(chǎng)景，與前三者焊盤不兼容，需單獨(dú)設(shè)計(jì) PCB。

SMC（JEDEC DO-214AB）尺寸約 7.9×6.5×2.8mm，引腳間距 5.08mm（遠(yuǎn)寬于 SMA/SMB 的 1.27/2.6mm），色帶為陰極，RoHS 無(wú)鉛，MSL 1，耐 260℃回流焊。

選型邏輯：IF(AV)≥1.5 倍實(shí)際電流→VRRM≥1.2倍峰值反向電壓→trr≤75ns→熱阻 / 散熱設(shè)計(jì)→浪涌 / 可靠性（車載需 AEC-Q101）。

PCB 設(shè)計(jì)：焊盤中心距5.08mm，焊盤尺寸 3.0×4.0mm，GND 覆銅≥15mm×15mm，加≥4 個(gè)散熱過(guò)孔（φ0.5mm）降低熱阻。